몇일전 질문을 올려서 "이스"님께서 메일로 답변을 주셨는데요.. 좀 더 도움이 필요해서 글을 올립니다.



제가 현재 진행하고 있는 것은.. 아니 제가 전공하고 있는 것은 wafer(직경 150mm의 원판) 가공인데요.. 일반적으로 메모리 등의 직접소자를 올리는 반도체 wafer는 극히 평탄면(거울보다도 훨씬 더 )입니다.

그러나 이 평탄면에도 수십Å(1/100억m)정도의 표면단차가 존재합니다. 그래서 이러한 표면단차에 대한 연마결과를 simulation을 하고 있습니다. 이 때 표면에 대한 3D 그래픽이 필요해서요..



그리고 8X8이라는 것은 우리가 광학식의 측정기로 각 wafer의 두께(Si층 위의 SiO2박막의 두께)를 측정하는데 그 Data값이 총 52point입니다. 그래서 이렇게 적은 Data갯수로 wafer표면 전체를 표현하려니 결국 보간을 사용하는 B-Spline곡면 뿐이더군요.. 그런데 책을 봐도 도통 무슨 말인지....(실력이 모자라서요..)



이스님께서 책을 소개해주셨는데요.. 책제목과 출판사를 한번더 부탁드리구요..



그리고 이스님 제메일로 메일주소를 좀 보내주시면 측정예에 대한 그림을 보내드리겠습니다.(메일로 귀찮게 해드리지는 않을께요...)



수고하세요.. 한델모든분 새해 복 많이 받으세요..